電子燒結(jié)用石墨模具，很多電子封裝材料用的都是陶瓷，玻璃以及金屬。但是已經(jīng)發(fā)現(xiàn)一種新型密封質(zhì)料，環(huán)氧樹脂材料，用環(huán)氧樹脂純膠體封裝，相對其他材料來說，密封性能更好，并且對于一些特殊儀器，可直接埋入泥土中利用，并且不會腐化。這樣來說，就與外界絕對隔離了。很多電子產(chǎn)品出產(chǎn)商均在為打開本身產(chǎn)品的外部市場而懊惱，想打開外部市場應(yīng)該把各地的經(jīng)銷商開辟出來，那么就必要一套有用的分銷軌制,其實電子封裝產(chǎn)品簡單的來說就是電子產(chǎn)品的保護罩，讓電子產(chǎn)品免受外界環(huán)境的影響。

比如化學腐蝕，比如大氣環(huán)境，氧化等。為了讓電子產(chǎn)品更好的經(jīng)久耐用，提高壽命。所以電子封裝工藝技術(shù)就非常的重要了。溫度，氣體用量等都要注意火候，大一點不行，小一點不行，多一點不行，少一點同樣不行。電子技術(shù)已成為人類的名貴資源。同樣，在軍事范疇好像伊拉克戰(zhàn)爭所充足亮相的那樣，電子產(chǎn)品已成為計謀資源，是決議計劃之源，直接影響決議火力和機動力的先進和好。