標(biāo)志性核心芯片封裝石墨模具

芯片封裝石墨模具工業(yè)作為大的橫向產(chǎn)業(yè)，幾手面向所有的垂直工業(yè)。常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)秦珂全面分析我國(guó)芯片封裝石墨模具行業(yè)面臨的新的局面，以及我國(guó)芯片封裝石墨模具行業(yè)當(dāng)前所處的發(fā)展階段、技術(shù)水平、國(guó)際優(yōu)勢(shì)、歷史機(jī)遇。基于此所編制的《“十四五”芯片封裝石墨模具發(fā)展綱要》主要內(nèi)容，同時(shí)重點(diǎn)針對(duì)《“十四五”芯片封裝石墨模具行業(yè)發(fā)展綱要》的供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、關(guān)鍵技術(shù)和標(biāo)志性核心芯片封裝石墨模具產(chǎn)品做了闡述，明晰芯片封裝石墨模具行業(yè)當(dāng)前存在的卡脖子問(wèn)題、關(guān)鍵短板問(wèn)題，提出發(fā)展思路，確保行業(yè)發(fā)展安全，促進(jìn)芯片封裝石墨模具產(chǎn)品水平、能力提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)邁上新臺(tái)階，為全面開(kāi)啟芯片封裝石墨模具行業(yè)的高質(zhì)量新征程開(kāi)好局、起好步、打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。所編制的《“十四五”芯片封裝石墨模具發(fā)展綱要》得到了大家的充分認(rèn)可。

按照會(huì)議議程，審議通過(guò)了三項(xiàng)議案，各專(zhuān)業(yè)委員會(huì)溝通交流了2021年工作計(jì)劃，通報(bào)了2021全國(guó)行業(yè)職業(yè)技能競(jìng)賽首度設(shè)立芯片封裝石墨模具競(jìng)賽方案思路。常世平會(huì)長(zhǎng)和黃山會(huì)長(zhǎng)兩位會(huì)長(zhǎng)對(duì)秘書(shū)處的工作提出了具體要求，同時(shí)表明要全力做好芯片封裝石墨模具平臺(tái)、資訊共享，通過(guò)外事、標(biāo)準(zhǔn)等各種形式提升在國(guó)際芯片封裝石墨模具舞臺(tái)的話(huà)語(yǔ)權(quán)，國(guó)際形象，*終讓芯片封裝石墨模具企業(yè)真正受益。

中國(guó)芯片封裝石墨模具行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展與品牌建設(shè)大會(huì)，中國(guó)芯片封裝石墨模具行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展與品牌建設(shè)大會(huì)內(nèi)容新穎，備受關(guān)注。，中國(guó)模協(xié)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)秦珂做“系統(tǒng)化芯片封裝石墨模具創(chuàng)新生態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)提升推進(jìn)品牌發(fā)展”報(bào)告，重點(diǎn)闡述了中國(guó)芯片封裝石墨模具的國(guó)際地位與芯片封裝石墨模具市場(chǎng)的互補(bǔ)性、芯片封裝石墨模具與創(chuàng)新、創(chuàng)新體系與創(chuàng)新要素貫穿、芯片封裝石墨模具生態(tài)體系創(chuàng)新、制造業(yè)技術(shù)管理的基礎(chǔ)核心要素與標(biāo)準(zhǔn)概況、中國(guó)模協(xié)T/CDMIA標(biāo)準(zhǔn)所處時(shí)代背景、定位以及國(guó)際芯片封裝石墨模具標(biāo)準(zhǔn)概況以及中國(guó)模協(xié)國(guó)際交往標(biāo)準(zhǔn)策略。